В настоящее время намечается новый прорыв в IT-индустрии. Точно так же, как и с 3D-транзисторами Intel, производители жестких дисков вскоре могут переключиться на создание нового поколения запоминающих устройств. Они будут продолжением линии разработки SSD.
Совсем недавно Кембриджский университет продемонстрировал очень перспективную технологию под названием sputtering. Британские ученые смогли создать запоминающий 3D-чип. Благодаря этому, появилась возможность производства жестких дисков с совершенно новыми механизмами распределения и передачи информации. Вдобавок, такие SSD окажутся более вместительными, чем существующие запоминающие устройства.
В такой ситуации восстановление Raid 0 и утерянной информации будет выполняться по совершенно другим принципам. Работали ли над этой проблемой в Кембриджском университете, сказать сложно. Ведь вначале создается технология, а уже потом ее стараются сделать надежной и эффективной.
Скорее всего, до промышленной реализации 3D-чипов пройдет немало времени. Авторы идеи уверены, что на ее внедрение потребуется несколько лет.
Считывание информации будет производиться за счет фиксации спина электронов у атомов. Многослойный “пирог” состоит из слоев рутения (Ru), кобальта (Co) и платины (Pt). При этом, атомы первого металла используются для передачи информации, а вторые два отвечают за ее хранение.
Слои атомов напылялись друг на друга. Считывание информации происходит при помощи лазерной установки MOKE. Она фиксирует перемещение состояний спинов из одного слоя в другой.
Пока же, приходится надеяться на более “приземленные” разработки. Так, Toshiba надеется с помощью технологии TDMR произвести HDD емкостью 600 ТБ. Кроме этого, инженеры компании работают с методикой HAMR, которая позволяет создавать диски с 60 ТБ.
В свою очередь, Western Digital начала выпуск обычных винчестеров с ферромагнитными пластинами, объем секторов в которых составляет 4 KB, вместо стандартных 512 байт. Это должно ускорить процесс записи/считывания данных.
Также, в этом году WD начнет продажу HDD с гелиевым заполнением гермозоны, что позволит увеличить емкость (на 20-50 процентов – до 5 ТБ) и срок службы дисков, а также снизить трение движущихся деталей и энергопотребление.