Фабрики, изготавливающие 200-миллиметровые пластины, в спешном порядке расширяются. Никто не хочет потерять заказы, которые могут дать значительную долю доходов чипмейкерам. Для Интернета вещей уже начали разрабатываться первые устройства. И все они будут нуждаться в управляющих микросхемах.
Пластины диаметром 300 мм (12-дюймовые) для производства IoT-чипов использовать не будут. Передовые процессы не дадут преимуществ и отрицательно скажутся на конечной стоимости продукции. Начат процесс модернизации и строительства линий, рассчитанных на выпуск 8-дюймовых полупроводниковых пластин. Микропроцессоры, которые станут получать таким способом, скоро начнут встраиваться едва ли не во все предметы быта и элементы квартирного или уличного дизайна.
Чтобы обеспечивать в будущем ремонт лобового стекла сзао или любой другой административный округ Москвы, будут вынуждены разработать новые нормативы и требования к работе СТО. Ведь, по мнению многих экспертов, автомобили в числе первых подвергнутся 100-процентному IoT-апгрейду. Их корпуса, передние, задние и боковые стекла, бамперы и обшивка салонов, станут напоминать монтажную пластину с множеством встроенных в нее электронных элементов.
IoT-гонка уже захлестнула следующих чипмейкеров: UMC, TSMC, VIS, HHGrace и МРОТ. После создания отдела, изучающего Интернет вещей, и проведенной модернизации, мощности TSMC позволяют ежемесячно выпускать более 0,4 млн. 8-дюймовых пластин в месяц.
В UMC сформировали целевую группу для мониторинга IoT-отрасли и продвижения специальной платформы с ультранизким питанием. Компания VIS купила фабрику и хочет увеличить ее мощность до 30 тысяч пластин в месяц. HHGrace наращивает потенциал имеющихся производств – с 0,12-0,13 до 0,16 млн. пластин.
