$ 00,00
€ 00,00

Новинка от Qualcomm: первый в мире чип, поддерживающий до 40 полос LTE

22 февраля 2013

Широкая разновидность LTE полос зачастую является серьезной трудностью для путешественников и фирм, производящих несколько версий одного и того же устройства. Однако недавно Qualcomm заявил о том, что данная проблема уже решена при помощи инновационного радио-чипсета. RF360 Front End из кремния представляется как первый в мире мобильный чип, который позволяет поддерживать ряд различных LTE. Он охватывает сотовые фрагментации радиочастотного диапазона и позволяет создать единую глобальную 4G LTE сеть для мобильных устройств. Таким образом, новинка обеспечивает подключение к LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM / EDGE, тем самым убирая барьеры, разделяющие порядка 40 различных LTE полос. Кроме всего прочего, Qualcomm утверждает, что чипсет несет в себе и ряд других «первых в мире» функций, благодаря которым производители электроники смогут создавать тонкие продукты с улучшенными характеристиками антенны, аккумулятора и надежным соединением.
Так как мобильные широкополосные технологии постоянно развиваются, OEM-производители должны обеспечивать поддержку 2G, 3G, 4G, LTE и LTE Advanced в одном устройстве. Это позволяет обеспечить пользователям наилучшее соединение независимо от того, где они находятся. При этом, использование Qualcomm RF360 Front End уменьшает сложность и затраты на разработку устройств, позволяя OEM-заказчикам создавать новые многополосные LTE продукты быстрее и эффективнее.
Ожидается, что первый продукт с полным Qualcomm RF360 будет запущен во второй половине 2013 года.
Кроме этого, Qualcomm также анонсировал микросхему RF трансивера WTR1625L. Этот чип поддерживает значительное увеличением числа активных групп RF и может вместить все сотовые режимы 2G, 3G, полосы частот 4G/LTE , а также сочетания полос. Кроме того, он имеет встроенное высокопроизводительное ядро GPS, которое поддерживает системы ГЛОНАСС и Beidou. WTR1625L оптимизирован для повышения эффективности, и предлагает 20 процентов экономии электроэнергии по сравнению с предыдущими поколениями чипов. Новый трансивер, наряду с чипом RF360, является неотъемлемой частью новых технологий Qualcomm для мобильных устройств, которые планируется запустить в 2013 году.

«Смарт-Технологии» запустили приложение для автоматической заправки самолетов малой авиации Кибермошенники осваивают портал Госуслуг Студенты МИФИ, МГИМО и МГУ создадут электронную «Капсулу времени» Российские инженеры построят самолет «Судного дня» «РТС-тендер» создаст интерактивного ассистента для малого бизнеса Минпромторг РФ поддерживает синергию российских технологических компаний в сфере лифтовых систем Портрет рейдера представила адвокат Елена Финогенова на конференции Коммерсантъ Events  Пожар в Иваново: последствия ЧП Парк Юрия Лужкова приглашает москвичей на фестиваль уличных видов спорта и здорового образа жизни The BOWL 2024 Comarch внедрит платформу Comarch Loyalty Management для национального перевозчика Азербайджана Azerbaijan Airlines EcoFlow выпустила новое решение для энергонезависимых путешествий   Smartee провела конференцию GS Mandibular Repositioning Conference в Испании

Похожие новости