Новинка от Qualcomm: первый в мире чип, поддерживающий до 40 полос LTE

Широкая разновидность LTE полос зачастую является серьезной трудностью для путешественников и фирм, производящих несколько версий одного и того же устройства. Однако недавно Qualcomm заявил о том, что данная проблема уже решена при помощи инновационного радио-чипсета. RF360 Front End из кремния представляется как первый в мире мобильный чип, который позволяет поддерживать ряд различных LTE. Он охватывает сотовые фрагментации радиочастотного диапазона и позволяет создать единую глобальную 4G LTE сеть для мобильных устройств. Таким образом, новинка обеспечивает подключение к LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM / EDGE, тем самым убирая барьеры, разделяющие порядка 40 различных LTE полос. Кроме всего прочего, Qualcomm утверждает, что чипсет несет в себе и ряд других «первых в мире» функций, благодаря которым производители электроники смогут создавать тонкие продукты с улучшенными характеристиками антенны, аккумулятора и надежным соединением.
Так как мобильные широкополосные технологии постоянно развиваются, OEM-производители должны обеспечивать поддержку 2G, 3G, 4G, LTE и LTE Advanced в одном устройстве. Это позволяет обеспечить пользователям наилучшее соединение независимо от того, где они находятся. При этом, использование Qualcomm RF360 Front End уменьшает сложность и затраты на разработку устройств, позволяя OEM-заказчикам создавать новые многополосные LTE продукты быстрее и эффективнее.
Ожидается, что первый продукт с полным Qualcomm RF360 будет запущен во второй половине 2013 года.
Кроме этого, Qualcomm также анонсировал микросхему RF трансивера WTR1625L. Этот чип поддерживает значительное увеличением числа активных групп RF и может вместить все сотовые режимы 2G, 3G, полосы частот 4G/LTE , а также сочетания полос. Кроме того, он имеет встроенное высокопроизводительное ядро GPS, которое поддерживает системы ГЛОНАСС и Beidou. WTR1625L оптимизирован для повышения эффективности, и предлагает 20 процентов экономии электроэнергии по сравнению с предыдущими поколениями чипов. Новый трансивер, наряду с чипом RF360, является неотъемлемой частью новых технологий Qualcomm для мобильных устройств, которые планируется запустить в 2013 году.