Широкая разновидность LTE полос зачастую является серьезной трудностью для путешественников и фирм, производящих несколько версий одного и того же устройства. Однако недавно Qualcomm заявил о том, что данная проблема уже решена при помощи инновационного радио-чипсета. RF360 Front End из кремния представляется как первый в мире мобильный чип, который позволяет поддерживать ряд различных LTE. Он охватывает сотовые фрагментации радиочастотного диапазона и позволяет создать единую глобальную 4G LTE сеть для мобильных устройств. Таким образом, новинка обеспечивает подключение к LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM / EDGE, тем самым убирая барьеры, разделяющие порядка 40 различных LTE полос. Кроме всего прочего, Qualcomm утверждает, что чипсет несет в себе и ряд других «первых в мире» функций, благодаря которым производители электроники смогут создавать тонкие продукты с улучшенными характеристиками антенны, аккумулятора и надежным соединением.
Так как мобильные широкополосные технологии постоянно развиваются, OEM-производители должны обеспечивать поддержку 2G, 3G, 4G, LTE и LTE Advanced в одном устройстве. Это позволяет обеспечить пользователям наилучшее соединение независимо от того, где они находятся. При этом, использование Qualcomm RF360 Front End уменьшает сложность и затраты на разработку устройств, позволяя OEM-заказчикам создавать новые многополосные LTE продукты быстрее и эффективнее.
Ожидается, что первый продукт с полным Qualcomm RF360 будет запущен во второй половине 2013 года.
Кроме этого, Qualcomm также анонсировал микросхему RF трансивера WTR1625L. Этот чип поддерживает значительное увеличением числа активных групп RF и может вместить все сотовые режимы 2G, 3G, полосы частот 4G/LTE , а также сочетания полос. Кроме того, он имеет встроенное высокопроизводительное ядро GPS, которое поддерживает системы ГЛОНАСС и Beidou. WTR1625L оптимизирован для повышения эффективности, и предлагает 20 процентов экономии электроэнергии по сравнению с предыдущими поколениями чипов. Новый трансивер, наряду с чипом RF360, является неотъемлемой частью новых технологий Qualcomm для мобильных устройств, которые планируется запустить в 2013 году.
Новинка от Qualcomm: первый в мире чип, поддерживающий до 40 полос LTE
22 февраля 2013
«Смарт-Технологии» запустили приложение для автоматической заправки самолетов малой авиации
Кибермошенники осваивают портал Госуслуг
Студенты МИФИ, МГИМО и МГУ создадут электронную «Капсулу времени»
Российские инженеры построят самолет «Судного дня»
«РТС-тендер» создаст интерактивного ассистента для малого бизнеса
От Tesla до стройплощадки: как изменятся проекты в 2024 году
Управляющий партнер InSmartBase выступил на III Форуме «Инжиниринг и проектирование»
В России отмечают международный День Хризотила
MR Group построит образовательный комплекс в составе ЖК «Метрополия»
Как работают стратегии доверительного управления ИК «Фонтвьель»?
Отсутствие запрета не есть согласие — заблуждения и мифы, которые могут довести до суда
Студия Артемия Лебедева помогла СЛЗ создать уникальный «интерактивный лифт»