Четырехъядерная система-на-чипе с ЦП Valley View от Intel

Были опубликованы данные корпорации Intel о системе-на-чипе нового поколения. Она получит новый, более мощный процессор Atom и станет называться ValleyView. Будущая высокопроизводительная SoC станет более эффективной, сможет обсчитывать сложные графические пакеты и воспроизводить видео с очень большим разрешением.

Четырехъядерный ЦП ValleyView должен стать основой для планшетов следующего поколения под управлением современной ОС Windows 8. В принципе, эти процессоры Intel и разрабатывались изначально именно под небольшие устройства, с их особенными условиями эксплуатации, а также требованиями к энергопотреблению и производительности. Корпорация не хотела раньше времени публиковать эту информацию. Но произошла утечка, в результате которой 15 августа китайские интернет-ресурсы опубликовали секретную информацию Intel. Таким образом, будущее систем-на-чипе стало известно всем пользователям Сети. Новое оборудование будет работать с четырехъядерными процессорами Atom со стандартной для них архитектурой.

Однако из доклада можно сделать вывод, что после перевода на новые рельсы процессоров Atom, могут появиться и другие модификации мобильных четырехъядерных ЦП. Предполагается, что новые процессоры Atom получили кодовое название Silvermont, и будут производиться по самой совершенной 22-нанометровой технологии. А вот новейшую SoC закодировали в словосочетании Valleyview.

Благодаря новым технологическим решениям, чипы смогут лучше и быстрее обрабатывать графику. При этом, прирост производительности встроенных GPU (графических процессоров) будет очень большим. Они будут настоящими рекордсменами. Всего будет 4 варианта GPU серии Gen 7. Указывается, что они будут в семь раз мощнее существующих процессоров Atom серии E600. Об этом сообщил ресурс CPU World. Кроме этого, система-на-чипе сможет похвастаться встроенным модулем декодирования от Imagination Technologies Ltd.

И это далеко не все возможности, которыми будут располагать чипы Valleyview. Они также включат в себя множество других функций, в том числе одно или двухканальный контроллер памяти, поддержку до 8 Гб DDR3L-1066 или DDR3L-1333 (приставка L означает, что модуль памяти низковольтный), интерфейс встроенной камеры, сопроцессор для обработки фотографий, а объединенный контроллер дисплея включает в себя поддержку двух интерфейсов: VGA и HDMI.

Также, поддерживаются различные интерфейсы ввода/вывода. В том числе, USB 2.0/3.0 вместе с SATA 2. Ожидается, что чипы поступят в продажу и начнут использоваться производителями мобильных устройств уже во второй половине 2013-го года. Во всяком случае, так говорится в опубликованных китайским ресурсом документах Intel.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

четырнадцать − восемь =