$ 00,00
€ 00,00

Скоро в эфире: новые беспроводные зарядки от Samsung и Qualcomm

10 мая 2012

Громоздкие и неудобные проводные зарядные устройства – проблема многих пользователей ноутбуков, планшетов и мобильных телефонов. Именно поэтому такие компании как Samsung Electronics и Qualcomm объединили свои силы для ускорения развития новых технологий беспроводной зарядки. Для этих целей был сформирован «Альянс для беспроводного питания», который будет работать над технологией беспроводной передачи энергии для нескольких устройств сразу. Зарядки такого типа будут иметь более низкую стоимость, чем у текущих продуктов.

Специфика разработок альянса будет характеризоваться так называемой пространственной свободой, позволяющей размещать зарядные устройства, как на рабочем столе, так и встраивать их в оборудование, мебель, автомобили.

Стоит, однако, отметить, что данное направление уже не ново. Еще ранее компания Qualcomm выпустила беспроводную WiPower, а Samsung разработал беспроводное зарядное устройство к своему новому смартфону Galaxy S III.

В последнее время беспроводные зарядные устройства набирают все большую популярность. Предполагается, что к 2015 году их поставки превысят 100 миллионов штук.

«Смарт-Технологии» запустили приложение для автоматической заправки самолетов малой авиации Кибермошенники осваивают портал Госуслуг Студенты МИФИ, МГИМО и МГУ создадут электронную «Капсулу времени» Российские инженеры построят самолет «Судного дня» «РТС-тендер» создаст интерактивного ассистента для малого бизнеса Паромная переправа у Биржевого моста в Петербурге за первую неделю перевезла 2,5 тыс человек Долгосрочные партнерские отношения официально оформили Фонд Юрия Лужкова и парк имени Юрия Лужкова Huawei представила универсальные решения для энергоснабжения телекоммуникационных систем Bitget Wallet представил GetDrop: эксклюзивную аирдроп-платформу для высококачественных проектов Последний участок Шпицбергена продадут за 300 млн евро Решения Shanghai Electric представлены на China Brand Day Expo Supermicro расширил поставки стоек с жидкостным охлаждением для конвергенции ИИ с HPC

Похожие новости