Ученые из Кембриджского университета разработали первый в мире 3D микрочип

Наиболее быстрые современные микросхемы способны к передаче данных только в линейной плоскости (вперед-назад, влево-вправо), независимо от того, как близко расположены их контакты. Однако ученые из Кембриджского университета совершили прорыв в этой области. Они создали первый в мире чип с трехмерной передачей данных. Данная микросхема может передавать данные не только в стороны, но также вверх и вниз.
Для реализации своего проекта ученые использовали принципы спиновой электроники. Так появились электронные микрочипы, которые работают на основе магнитных полей. Сама микросхема представлена в виде пластинки из кобальта, платины и рутения, причем толщина каждого слоя составляет всего несколько атомов. Платина и кобальт работают так же, как и в стандартных жестких дисках, а рутений имеет свойство передавать данные между слоями (вверх и вниз).
Доктор Реинуд Лэвриджсен, один из авторов работы, сказал о новой разработке следующее: «Сегодня чипы являются как бунгало (одноэтажный дом) – все процессы происходят на одном же этаже. Мы же создали лестницы, которые позволяют передавать информацию между несколькими этажами многоэтажного дома».
Пока трехмерный чип находится лишь в стадии разработки. Однако если данная технология будет реализована на практике, то вполне возможно, что это станет большим порывом в современной электронике.