$ 00,00
€ 00,00

Ученые из Кембриджского университета разработали первый в мире 3D микрочип

4 февраля 2013

Наиболее быстрые современные микросхемы способны к передаче данных только в линейной плоскости (вперед-назад, влево-вправо), независимо от того, как близко расположены их контакты. Однако ученые из Кембриджского университета совершили прорыв в этой области. Они создали первый в мире чип с трехмерной передачей данных. Данная микросхема может передавать данные не только в стороны, но также вверх и вниз.
Для реализации своего проекта ученые использовали принципы спиновой электроники. Так появились электронные микрочипы, которые работают на основе магнитных полей. Сама микросхема представлена в виде пластинки из кобальта, платины и рутения, причем толщина каждого слоя составляет всего несколько атомов. Платина и кобальт работают так же, как и в стандартных жестких дисках, а рутений имеет свойство передавать данные между слоями (вверх и вниз).
Доктор Реинуд Лэвриджсен, один из авторов работы, сказал о новой разработке следующее: «Сегодня чипы являются как бунгало (одноэтажный дом) – все процессы происходят на одном же этаже. Мы же создали лестницы, которые позволяют передавать информацию между несколькими этажами многоэтажного дома».
Пока трехмерный чип находится лишь в стадии разработки. Однако если данная технология будет реализована на практике, то вполне возможно, что это станет большим порывом в современной электронике.

«Смарт-Технологии» запустили приложение для автоматической заправки самолетов малой авиации Кибермошенники осваивают портал Госуслуг Студенты МИФИ, МГИМО и МГУ создадут электронную «Капсулу времени» Российские инженеры построят самолет «Судного дня» «РТС-тендер» создаст интерактивного ассистента для малого бизнеса Олег Сирота об инциденте с участием Германа Грефа: «Правильно! Только мало им!» Создан обработчик, меняющий парадигму промышленных приложений: новаторский TPT от SUPCON TCL поздравил европейские футбольные сборные   Huawei запустила программу FPGGP для перехода на цифровые и интеллектуальные технологии Huawei и МСОП провели саммит Tech4Nature для продвижения инноваций в сфере охраны природы Гибкость и устойчивость во главе инноваций в области финансовой цифровой инфраструктуры В Шэньчжэне состоялся форум Huawei HiFS Frontier 2024

Похожие новости